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2013年8月(yue)25日-無(wu)孔微晶石加(jia)工(gong)工(gong)藝(yi):1.它的成型(xing)工(gong)藝(yi)為(wei)“壓延工(gong)藝(yi)”,這一(yi)(yi)類的產品的工(gong)藝(yi)過程(cheng)是:各種無(wu)機原(yuan)材料經過配料,高(gao)溫(wen)(wen)熔制(zhi)成玻(bo)璃,然(ran)后在玻(bo)璃溫(wen)(wen)度降到(dao)一(yi)(yi)定。
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2009年11月3日(ri)-無(wu)孔(kong)微(wei)晶(jing)石(shi)硬度(du)高(gao)且致(zhi)密(mi),切(qie)割時操作不當會出(chu)現崩邊(bian)掉角(jiao)現象,根據無(wu)孔(kong)微(wei)晶(jing)石(shi)的特(te)性建議采用以(yi)下加工方法:1、選用設備(bei):首先采用機械性能(neng)良好(hao)的設備(bei),要。
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2012年6月(yue)15日-切(qie)割時,微(wei)晶層向上,瓷質體層在下面,進(jin)刀速度(du)每分鐘小(xiao)于0.8米,切(qie)開后不超過依諾磁磚(zhuan)微(wei)晶石厚度(du);如(ru)果要對倒角進(jin)行拋光處理,必(bi)須要用(yong)專業設(she)備加工。