化學機械研磨后清洗技術簡介_百度文庫
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芯片制造化學機械(xie)研(yan)磨(mo)廢(fei)水(shui)處理回(hui)用摘要:化學機械(xie)研(yan)磨(mo)廢(fei)水(shui)產生(sheng)量大(da)但(dan)總體污染物濃度不高,回(hui)用潛力巨大(da),其(qi)處理及回(hui)用技術是芯片制造企業的研(yan)究。文章(zhang)。
化學機械研磨廢水處理及回用技術的研究進展-《環境科學與技術》
“楔形”TEM樣品的機械(xie)研(yan)磨制備技術(shu)張啟(qi)華,趙燕麗,高(gao)強(qiang),李(li)明,牛(niu)崇實(shi),簡(jian)維廷(中芯(xin)國際集成電(dian)路制造(zao)有限公司,上海201203)摘(zhai)要(yao):介紹了一種用(yong)機械(xie)。
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本發明提供了一種化學機械(xie)研(yan)磨的方法(fa),包括(kuo)下列步(bu)驟(zou):提供半導體(ti)襯底,所(suo)述半導體(ti)襯底上具有介(jie)質(zhi)(zhi)層(ceng),所(suo)述介(jie)質(zhi)(zhi)層(ceng)內包含通(tong)孔(kong)和/或溝槽(cao);在介(jie)質(zhi)(zhi)層(ceng)上及通(tong)孔(kong)和/或溝槽(cao)的。
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英特爾半導體(大連(lian))有限公司招聘(pin)化學機械(xie)研磨液技(ji)(ji)術(shu)員,發布時間(jian):2010年04月(yue)09日,職(zhi)位類別(bie):全職(zhi),工(gong)作地(di)區(qu):大連(lian),職(zhi)位描述:化學機械(xie)研磨液技(ji)(ji)術(shu)員工(gong)作要求(qiu):?輔助(zhu)工(gong)程師(shi)。
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近日(ri),應用材料公司宣布為(wei)200mmCMP(化學機(ji)械研(yan)磨(mo))系統推出(chu)創(chuang)新的(de)AppliedDuraPadCMP(化學機(ji)械研(yan)磨(mo))拋光墊(dian)技術。DuraPad的(de)使用壽命比現有的(de)研(yan)磨(mo)墊(dian)少延長(chang)了30%,有效(xiao)地。
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本實(shi)用新型(xing)涉及一種化學機(ji)械研(yan)(yan)磨設(she)備,包括:研(yan)(yan)磨臺(tai)(tai)支(zhi)架(jia);少(shao)兩(liang)個研(yan)(yan)磨臺(tai)(tai),由下上分層設(she)置(zhi)于所述研(yan)(yan)磨臺(tai)(tai)支(zhi)架(jia)中,每一所述研(yan)(yan)磨臺(tai)(tai)上表面設(she)置(zhi)有(you)研(yan)(yan)磨墊,下表面設(she)置(zhi)有(you)支(zhi)撐。
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2012年1月18日-什么是(shi)研磨加工?發布時(shi)間:2013-01-18來(lai)源:機械(xie)專家(jia)網利用涂敷或(huo)壓嵌(qian)在研具(ju)上的磨料顆(ke)粒,通過研具(ju)與工件在一定壓力。
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