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2010年10月11日(ri)-慧聰表面處(chu)理網:今年上(shang)半(ban)年,我國(guo)綠碳(tan)微粉(fen)出口約(yue)為4萬噸左右。據統計,大量籌(chou)建太陽(yang)能電池(chi)工(gong)廠(chang),其工(gong)程材(cai)料線切割、基板研磨專用料是綠碳(tan)化硅粉(fen)。
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2013年5月30日-綠碳化硅微粉市場趨(qu)勢是如何的,看專(zhuan)家是如何分析的。我(wo)公司是專(zhuan)業(ye)生產綠河北大量籌建太陽(yang)能電池工廠,其工程材料線(xian)切(qie)割、基板(ban)研磨專(zhuan)用料是碳化硅。
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綠碳化硅微粉的未來市場趨勢-淄博道新磨料磨具有限公司
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綠碳(tan)化硅(gui)微(wei)GC800#\1000#\GC1500#\GC200#粉用途:綠碳(tan)化硅(gui)微(wei)粉用于單晶(jing)硅(gui)、多晶(jing)硅(gui)、砷化鉀、石英晶(jing)體(ti)等的線切割(ge)。綠碳(tan)化硅(gui)微(wei)粉是(shi)太陽能光伏產業、半導體(ti)產業。
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專業生產\銷售1200-1500號綠碳化硅微粉:本公司生產廠(新(xin)疆龍(long)海科技發(fa)展(zhan)有限公司)主要先是利用雷蒙磨破(po)碎分級(ji)然(ran)后再次(ci)經過氣流分極機二次(ci)分級(ji)而生產出的優(you)質綠碳化硅。
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[圖文]黑(hei)碳(tan)(tan)化硅(gui)微(wei)(wei)粉(fen)產品目錄(lu)綠碳(tan)(tan)化硅(gui)微(wei)(wei)粉(fen)黑(hei)碳(tan)(tan)化硅(gui)微(wei)(wei)粉(fen)應用領域太(tai)陽能半導體(ti)切割專用微(wei)(wei)觀形(xing)狀呈(cheng)六方(fang)晶體(ti),碳(tan)(tan)化硅(gui)的莫氏硬度為9.2,威氏顯微(wei)(wei)密硬度為3000-3300kg/。
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2010年11月15日(ri)-作(zuo)為(wei)硅(gui)晶片和石英晶體線切割加工的關鍵性材料,碳(tan)化(hua)硅(gui)微粉的需求量也相應(ying)地上(shang)一篇(pian)(pian):綠(lv)碳(tan)化(hua)硅(gui)微粉的用途下(xia)一篇(pian)(pian):日(ri)本碳(tan)化(hua)硅(gui)微粉保持低(di)庫(ku)存(cun)。
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碳化硅(gui)中硅(gui)的(de)含量(liang)決定碳化硅(gui)的(de)硬度。碳化硅(gui)的(de)粒(li)徑大(da)(da)小對線切割(ge)影響很大(da)(da),但(dan);怎樣打磨綠碳化硅(gui)0jshanzhong_dj2013-02-08;怎樣使用精密鑄造專(zhuan)用微(wei)粉。
高精密度線切割用高純超細用碳化硅微粉_新聞動態_碳化硅,碳化硅
隱者333:新大(da)新材(cai)公(gong)司從事碳(tan)化硅粉體(ti)材(cai)料生產,市場占有率(lv)位居行業前列。核(he)心產品為為高(gao)純度、超精細的(de)綠碳(tan)化硅微(wei)粉,是(shi)光(guang)伏(fu)產業、半(ban)導體(ti)芯片產業的(de)專用(yong)切割刃料,。